Typack-Recipet estuvo presente en el Congreso Internacional de Uva de Mesa celebrado en Perú.

Typack-Recipet participó en el evento para mostrar sus productos y soluciones a los clientes.

Con el objetivo de conectar directamente con su clientela, Typack-Recipet estuvo presente en el Segundo Congreso Internacional de Uva de Mesa (CIUM 2025), llevado a cabo en Lima, Perú, gracias a la organización de la Asociación de Productores y Exportadores de Uva de Mesa del Perú (Provid). Este encuentro reunió a productores, exportadores, investigadores, técnicos y autoridades del sector.

Durante el evento, que tuvo lugar el miércoles 13 y jueves 14 de agosto en el Centro de Convenciones ESAN, la empresa chilena instaló un stand y llevó parte de su equipo para presentar su oferta a los asistentes.

“Estamos muy satisfechos de haber participado en esta segunda edición del Congreso en Perú -la primera fue en ICA en 2023- y la tercera si contamos el celebrado en Chile el año pasado. Hemos estado presentes desde el inicio de este encuentro y, en esta ocasión, lo hicimos por primera vez con un stand, para fortalecer nuestra presencia en el mercado”, comentó Cristóbal Villar, gerente de Typack Chile Recipet.

El directivo destacó que Typack tiene una trayectoria significativa en el mercado peruano y, en este evento, presentó sus productos y soluciones. “Contamos con clamshells de 3 libras, 2 libras y 1 libra, que nos permiten atender mejor a nuestros clientes y facilitarles envases más livianos, reduciendo así su huella de carbono al usar menos plástico en todas nuestras líneas.”

En esta edición, el CIUM se centró en la actualización, el análisis y la proyección del negocio de la uva de mesa en un entorno global cada vez más competitivo, con más de 50 presentaciones de oradores locales e internacionales que discutieron los retos y oportunidades del sector.